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       工控主板X86是工業(ye)場合使用的(de)主板，被(bei)工業(ye)計算機(ji)采用。它能(neng)適(shi)應寬溫度(du)環(huan)境、惡(e)劣環(huan)境、長(chang)期(qi)高負荷工作等(deng)(deng)。工作溫度(du)范圍(wei)可(ke)達-40~85度(du)，工作濕度(du)范圍(wei)可(ke)達不(bu)結(jie)(jie)露的(de)0~95%。環(huan)境粉塵(chen)(chen)、金屬(shu)粉塵(chen)(chen)和(he)普通粉塵(chen)(chen)可(ke)分為:全(quan)長(chang)卡、半長(chang)卡、5.25英寸(cun)、3.5英寸(cun)、PC104結(jie)(jie)構(gou)(gou)等(deng)(deng)。根(gen)據主板的(de)結(jie)(jie)構(gou)(gou)和(he)尺寸(cun)。根(gen)據所選芯(xin)片系列(lie):386、486、586、PIII、P4、ATOM等(deng)(deng)。按芯(xin)片類型(xing):X86架構(gou)(gou)、MIPS架構(gou)(gou)、ARM架構(gou)(gou)等(deng)(deng)。也(ye)有一(yi)些根(gen)據客戶(hu)需(xu)求定(ding)制(zhi)的(de)零件。

　　主(zhu)要區別體現在設(she)計特點(dian)、平臺選擇(ze)、界面(mian)設(she)計、使用環境等方面(mian)。

　　一般工(gong)控主(zhu)板(ban)X86的(de)元器件與商(shang)用(yong)材料不同，需要(yao)考(kao)慮耐高溫、防潮等工(gong)業場合的(de)要(yao)求(qiu)。為了加強(qiang)主(zhu)板(ban)的(de)EMC/EMI性能，增.強(qiang)主(zhu)板(ban)的(de)穩定性。工(gong)控主(zhu)板(ban)X86設計有6層以上的(de)PCB。

　　與普通主板相比，X86工控主板普遍采(cai)用低功耗(hao)芯片組(zu)，以節省能耗(hao)，提高環境適應性。

　　其次，接口設計也不同于普通主板。由于X86工控主板的特殊(shu)使用場合(he)，設計的接(jie)口(kou)(kou)會根據使用場合(he)進行定制，或者堆砌大(da)量標準接(jie)口(kou)(kou)，以(yi)適應各種(zhong)接(jie)口(kou)(kou)。

　　常用接口有串口、USB、LAN、LPT等。為了適(shi)應(ying)環(huan)境，它們一(yi)般都設計有防浪(lang)涌和(he)防靜電(dian)。

　　擴(kuo)展接口包(bao)括PC104系列、PCI-E系列、PCI系列等。有了工業主板，背板可以支持多種擴(kuo)展。

　　同(tong)時具有VGA、LVDS、HDMI、DVI接口等多種顯(xian)示(shi)功(gong)能(neng)。

　　此外，通過特殊設計，工(gong)控主(zhu)板在遇到死機等異常情(qing)況時，可以自動重(zhong)啟看門狗，保證系統在惡劣環(huan)境下的高穩定性，比(bi)普通主(zhu)板穩定得(de)多。

　　與普通電腦相比，X86工控主板的操作環境更加廣泛和惡劣。工控主板典型環境，工作溫度:-40~85度范圍，工作濕度:不結露0~95%范圍，環境粉塵:金屬粉塵，普通粉塵，電磁輻射:強電磁干擾環境，自輻射控制，長時間運行:一般生活中永.久啟動。在這種情況下，普通主板是無法勝任的。